直近のRSSから、電子工作・ロボット・ハードウェア・PC・ガジェット寄りの記事を7件選びました。
- 今日の一覧
- 1. NFSv3 file sharing for ESP32 and Pico WiFi boards
- 2. teenage engineering創業者「シンセ作りやめようと思う」
- 3. 国産汎用ロボット開発コンペティションは試作機フェーズへ、7社から4社を選定
- 4. ダンジョン飯の料理「マンドレイクの甘露煮」が試食できる。小型ウェアラブル嗅覚ディスプレイによる“匂いが出るVR”など、「CEATEC 2026」展示会場から【写真速報 Vol.2】【CEATEC 2026】
- 5. 年間30万件の対応を支えるマウス埼玉サポート拠点の裏側、AI活用と整備済PC再生も
- 6. 「米国の製造回帰が本格化」 米州の製造装置市場は3年で2倍に
- 7. 半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第2回 FinFETとEUVが生んだ新たな課題、3D計測と確率的欠陥への挑戦
- 情報源について
今日の一覧
- NFSv3 file sharing for ESP32 and Pico WiFi boards(Adafruit)
- teenage engineering創業者「シンセ作りやめようと思う」(ギズモード・ジャパン)
- 国産汎用ロボット開発コンペティションは試作機フェーズへ、7社から4社を選定(MONOist ロボット)
- ダンジョン飯の料理「マンドレイクの甘露煮」が試食できる。小型ウェアラブル嗅覚ディスプレイによる“匂いが出るVR”など、「CEATEC 2026」展示会場から【写真速報 Vol.2】【CEATEC 2026】(INTERNET Watch)
- 年間30万件の対応を支えるマウス埼玉サポート拠点の裏側、AI活用と整備済PC再生も(PC Watch)
- 「米国の製造回帰が本格化」 米州の製造装置市場は3年で2倍に(EE Times Japan)
- 半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第2回 FinFETとEUVが生んだ新たな課題、3D計測と確率的欠陥への挑戦(マイナビニュース 半導体)
1. NFSv3 file sharing for ESP32 and Pico WiFi boards
Adafruit / 2026年10月14日 00:02
Yitao Jiang has published ESP32NFS on GitHub, an Arduino library that turns an ESP32 or Raspberry Pi Pico W into an NFSv3 server over WiFi.
2. teenage engineering創業者「シンセ作りやめようと思う」
ギズモード・ジャパン / 2026年10月13日 20:30
teenage engineering創業者がシンセ製造完全中止の意向を表明。製品に縛られない自由なクリエイティブの未来とは。
3. 国産汎用ロボット開発コンペティションは試作機フェーズへ、7社から4社を選定
MONOist ロボット / 2026年10月13日 14:00
AIRoA、「国産汎用ロボット開発コンペティション」における試作機フェーズに参加した7社から、改良機フェーズにEnactic、THK、不二越、ugoの4社が進出することを発表した。
4. ダンジョン飯の料理「マンドレイクの甘露煮」が試食できる。小型ウェアラブル嗅覚ディスプレイによる“匂いが出るVR”など、「CEATEC 2026」展示会場から【写真速報 Vol.2】【CEATEC 2026】
INTERNET Watch / 2026年10月14日 06:05
最終更新 10月14日 6:05
5. 年間30万件の対応を支えるマウス埼玉サポート拠点の裏側、AI活用と整備済PC再生も
PC Watch / 2026年10月14日 06:24
マウスコンピューターの埼玉サービスセンターは、東日本における同社のアフターサービス拠点だ。同社創業の地でもある春日部市に所在し、現在の建物に移転して13年になる。
6. 「米国の製造回帰が本格化」 米州の製造装置市場は3年で2倍に
EE Times Japan / 2026年10月14日 03:30
「SEMICON West 2026」が、2026年10月13~15日(米国時間)にかけて米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催される。開催に先立ち行われたプレスカンファレンスでは、SEMIが製造装置売上高の最新予測などを発表した。
7. 半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第2回 FinFETとEUVが生んだ新たな課題、3D計測と確率的欠陥への挑戦
マイナビニュース 半導体 / 2026年10月14日 07:00
FinFETの登場によってトランジスタが平面から立体構造へ移行し、半導体計測も3D化への対応を迫られた。さらに、マルチパターニングでは複数工程で形成したパターンの位置精度、EUV露光では光子数の少なさに起因する確率的な粗さや微小欠陥が新たな課題となった。
情報源について
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