直近のRSSから、電子工作・ロボット・ハードウェア・PC・ガジェット寄りの記事を7件選びました。
- 今日の一覧
- 1. 三菱電機、ヒューマノイドと工作機械が連携して加工 JIMTOF2026でデモ
- 2. イヤフォン型のAIレコーダー「Plaud One」。eSIM内蔵、スマホなしで文字起こし
- 3. フィジカルAI、日本の勝ち筋は「人型」だけではない ロボット3社が語る社会実装の条件
- 4. コードも電子音も、絡めて楽しむ。「FoM2026」で電子のスパゲッティをどうぞ
- 5. 補強層とクッション層を備えたマウスソール「Jade Ultra」「Obsidian Ultra」がX-raypadから
- 6. コクヨ、ノートPCとガジェットをまとめて運べる「貼るポーチ」発売
- 7. ニコン、0.5μm解像度のデジタル露光装置を開発へ
- 情報源について
今日の一覧
- 三菱電機、ヒューマノイドと工作機械が連携して加工 JIMTOF2026でデモ(MONOist FA)
- イヤフォン型のAIレコーダー「Plaud One」。eSIM内蔵、スマホなしで文字起こし(PC Watch)
- フィジカルAI、日本の勝ち筋は「人型」だけではない ロボット3社が語る社会実装の条件(マイナビニュース ものづくり)
- コードも電子音も、絡めて楽しむ。「FoM2026」で電子のスパゲッティをどうぞ(ギズモード・ジャパン)
- 補強層とクッション層を備えたマウスソール「Jade Ultra」「Obsidian Ultra」がX-raypadから(AKIBA PC Hotline)
- コクヨ、ノートPCとガジェットをまとめて運べる「貼るポーチ」発売(INTERNET Watch)
- ニコン、0.5μm解像度のデジタル露光装置を開発へ(EE Times Japan)
1. 三菱電機、ヒューマノイドと工作機械が連携して加工 JIMTOF2026でデモ
MONOist FA / 2026年10月22日 06:15
三菱電機は、フィジカルAIを介してヒューマノイドロボットとCNC工作機械が連携する加工システムを開発した。自然言語の指示から加工タスクを自動生成し、現場の省人化に貢献する。
2. イヤフォン型のAIレコーダー「Plaud One」。eSIM内蔵、スマホなしで文字起こし
PC Watch / 2026年10月23日 06:24
PLAUDは、eSIM内蔵の会話型ウェアラブルデバイス「Plaud One」および、カード型AIボイスレコーダー「Plaud Note Pro Flow Edition」を発表した。
3. フィジカルAI、日本の勝ち筋は「人型」だけではない ロボット3社が語る社会実装の条件
マイナビニュース ものづくり / 2026年10月23日 06:30
現実世界を認識し、自律的に判断して動く「フィジカルAI」への関心が高まっている。しかし、ロボットを社会へ根づかせるには、AIモデルや本体性能だけでなく、現場への適応、導入後の運用、人との関係までを設計する必要がある。GROOVE X、Preferred Robotics、ugoの3社が開催したメディアラウンドテーブルでは、用途に応じた身体設計、実世界データを…
4. コードも電子音も、絡めて楽しむ。「FoM2026」で電子のスパゲッティをどうぞ
ギズモード・ジャパン / 2026年10月22日 20:30
国内最大級のモジュラーシンセフェス「FoM2026」の開催概要や注目メーカー、ライブ情報を紹介します。
5. 補強層とクッション層を備えたマウスソール「Jade Ultra」「Obsidian Ultra」がX-raypadから
AKIBA PC Hotline / 2026年10月22日 17:05
X-raypadから、汎用ドット形状のマウスソール「Jade Ultra Masterful DIY Mouse Skates」と「Obsidian Ultra Masterful DIY Mouse Skates」が登場した。
6. コクヨ、ノートPCとガジェットをまとめて運べる「貼るポーチ」発売
INTERNET Watch / 2026年10月23日 06:30
コクヨ株式会社は、粘着シートでノートPCの天板に貼り付けてガジェット類などの小物を収納できる「貼るポーチ」(PC用)を10月28日より発売する。市場想定価格は、Sサイズが1320円、Mサイズが1650円、Lサイズが1980円。
7. ニコン、0.5μm解像度のデジタル露光装置を開発へ
EE Times Japan / 2026年10月22日 13:30
ニコンによれば、新たに始めるデジタル露光装置の開発が、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)が進める「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(補助)」に採択された。
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