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今日のおすすめテックニュース7選｜2026年10月15日

直近のRSSから、電子工作・ロボット・ハードウェア・PC・ガジェット寄りの記事を7件選びました。

今日の一覧

  1. 建設現場で2時間45分連続計測　汗中イオンセンサー（EE Times Japan）
  2. PCパーツにもガチャ登場！基板パターンまで再現したカプセルトイ「メーカー監修 手のひらPCパーツ」が21日発売（AKIBA PC Hotline）
  3. 同じ機械なのに、なぜ性能が違う？　超音波溶接機の共振ずれとボルト破断（MONOist メカ設計）
  4. 可搬重量100kgで既存の台車や棚を運搬可能　最新AMR「カチャカEvo」のデモを披露（MONOist ロボット）
  5. 過電流や短絡から低電圧回路を保護、東芝の1.8V対応電子ヒューズ（MONOist 組み込み開発）
  6. 半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第3回 高NA EUVとCFET時代の半導体計測、AI・仮想計測が担う役割（マイナビニュース 半導体）
  7. DellのXPS 13はなぜ高コスパ？ 薄さと軽さだけじゃない、その理由（ギズモード・ジャパン）

1. 建設現場で2時間45分連続計測　汗中イオンセンサー

EE Times Japan / 2026年10月14日 09:30

東京理科大学は、汗に含まれるナトリウムイオンとカリウムイオンに応答する信号を連続して計測できる「ウェアラブルセンサー」を開発した。実際の建設現場では、約2時間45分にわたってリアルタイムで信号を取得できることを確認した。暑熱環境における体調管理などへの応用が期待される。

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2. PCパーツにもガチャ登場！基板パターンまで再現したカプセルトイ「メーカー監修 手のひらPCパーツ」が21日発売

AKIBA PC Hotline / 2026年10月14日 15:07

メーカー各社監修で自作PCパーツを再現した「メーカー監修 手のひらPCパーツ」が、21日(水)に発売予定だ。

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3. 同じ機械なのに、なぜ性能が違う？　超音波溶接機の共振ずれとボルト破断

MONOist メカ設計 / 2026年10月15日 06:00

本連載「冴えない機械の救いかた」では、メカ設計の失敗事例を題材に、CAE解析や計測技術を用いて、不具合の発生メカニズムとその対策を解説していく。第14回は、同じ図面で製作された4台の超音波溶接機で、ある号機は溶接強度が出ず、別の号機ではボルトが1週間で破断した事例を取り上げる。

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4. 可搬重量100kgで既存の台車や棚を運搬可能　最新AMR「カチャカEvo」のデモを披露

MONOist ロボット / 2026年10月14日 06:45

Preferred Networks（PFN）は「CEATEC 2026」（2026年10月13日～10月16日、幕張メッセ）において、同社の子会社であるPreferred Roboticsが展開している小型AMR（自律搬送ロボット）「Kachaka Evo（カチャカEvo）」の実機デモンストレーションを披露した。

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5. 過電流や短絡から低電圧回路を保護、東芝の1.8V対応電子ヒューズ

MONOist 組み込み開発 / 2026年10月14日 14:00

東芝デバイス＆ストレージは、1.8V電源ラインに対応した小型電子ヒューズ「TCKE5シリーズ」を開発し、量産を開始した。過電流保護や短絡保護機能を備え、ウェアラブル機器などの省スペース化や高密度実装に貢献する。

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6. 半導体計測・検査技術の40年、微細化と3D化を支えた進化をたどる 第3回 高NA EUVとCFET時代の半導体計測、AI・仮想計測が担う役割

マイナビニュース 半導体 / 2026年10月15日 07:00

半導体の微細化をさらに進める高NA EUVに加え、CFET、3Dメモリ、裏面電源供給、ハイブリッドボンディングなど、デバイスと実装の3次元化が進もうとしている。表面から見えない高アスペクト比構造や積層内部、ウェハ裏面までを非破壊で捉えるには、光学、電子ビーム、X線、原子間力顕微鏡を組み合わせた新たな計測技術が必要となる。

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7. DellのXPS 13はなぜ高コスパ？ 薄さと軽さだけじゃない、その理由

ギズモード・ジャパン / 2026年10月14日 17:00

こういうノートPCが欲しかった。最近は何でもかんでもお値段が高くなってきましたね。日用品や食料品はもちろん、ガジェット類も値上がりが続いています。そんな中、コストパフォーマンスに優れたノートPCを発売しているのが、Dell。特に「XPS 1…

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